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當前，高速PCB設計在通信、電子、計算機、圖形圖像處理等領域應用廣泛，所有高科技附加值的電子產品設計都在追求小型化、輕型化、低功耗、低電磁輻射、高可靠性等特點，為了達到以上目標，在高速PCB設計中，工程師們需要掌握其中的關鍵要點。高速PCB設計的核心關鍵要點（通用）01電源電路的設計電源是一個電子產品穩定工作的基礎，雖然大多數時候電源設計的技術挑戰性并不是最大的，但是一旦出現了運行穩定性的問題，很多時候其實是跟電源有關的。電源設計的重點主要在于電源模塊的功能設計優化、轉換效率提升，以及電源通道設計等，都必須遵循相應的技術指標和規則來進行，對于敏感電源或者電流很大的電源還需要結合PI仿真來提升直流壓降與動態阻抗以及噪聲方面的性能。02高速并行信號的設計最常見就是ddr3，ddr4等電路，尤其對于MemoryDown（板載內存條）設計這類方案，更需要特別注意，在嚴格執行原廠LayoutGuide的同時，最好通過仿真分析來輔助優化布局布線設計，以確保高速信號的設計質量。其他類型的并行信號設計還有很多，一般按照相應的芯片設計規則要求控制好絕對長度與相對等長，同時做好過孔數量控制、信號跨分割、串擾方面的規則控制，就可以滿足大部分設計要求。03高速串行信號設計近些年高速串行信號發展非常迅速，很多傳統的并行總線接口都在逐漸被串行總線所替代，比如最典型的IDE并行硬盤數據接口，就被SATA串行數據接口所取代，相信未來高速串行信號的應用也會越來越廣泛。目前最常見的PCIE高速通道，以及SATA、SAS、LVDS、USB3.0高速通道，以及高速光網絡通道等，信號速度普遍都已提升到5G、8G、10G、28G甚至56Gbps的水平，所以必須嚴格按照相應的高速設計規則去進行設計，同時要做好信號完整性分析與優化工作，不然就會容易出現信號質量方面的問題。04其他此外，還有很多需要注意的關鍵技術點，比如模擬信號設計，射頻信號，數模混合，以及DFM，DFA，EMC方面的設計注意點等等，每一個方向都有一系列的規則要求。提醒：高速PCB設計需要面對很多不同的產品方向，雖然一些基礎技術是具有通用性的，但很多行業也都具有其技術差別，因為一個領域的設計核心需求都是不同的。例如：消費類產品突出的是性能價格比；相反軍事、工業領域要求的則是絕對的可靠性；而數據與通訊領域要求的是極致的產品性能。因此，大家在掌握以上相對通用的高速PCB設計核心關鍵要點的同時，對于不同領域的產品，大家要靈活應對。（來源：由快點PCB平臺整理自電子發燒友及網絡）

關鍵字標籤：耐高溫離型膜應用